由于Parylene涂层材料是在真空下沉积而成，防水派瑞林镀膜加工厂，是裂解的分子重新聚合形成的防护材料，属分子级的生长，生成的涂层致密稳定、摩擦系数小，且随着涂层生长厚度的增加，摩擦系数减小。在厚度为0.5μm时，加湿器派瑞林镀膜加工厂，摩擦系数仅相当于硅涂覆层的一半，厚度为2μm时的摩擦系数，仅相当于0.5μm厚涂层摩擦系数的1 /4。

       Parylene 材料有良好的物理和机械性能，其和常用涂层的物理和机械性能比较如表 1 所示，从表中可以看出，磁环派瑞林镀膜加工厂，其抗拉强度、线膨胀系数、硬度数值等参数相对稳定，变化范围小，摩擦系数较小。 

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

       目前使用的Parylene主要有Parylene N，Parylene C和Parylene D三种，其共同点是高度惰性与高纯度，而每一种型号又有各自不同特点：Parylene N 具有很高的击穿强度，派瑞林镀膜加工，同时具有与频率无关的低介电常数；Parylene C提供了的电气特性和物理特性的组合，包括潮热环境和腐蚀性气体环境下的低渗透率；Parylene D 通过高温下优良的物理和电性能改善了热稳定性。Parylene HT是具备上述三种材料优点的一种组合材料。下面主要以 Parylene N和 Parylene C为例，介绍 Parylene的主要特性。

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