Parylene的热分解起源于苯环两侧的C-C键，通过将二上的H原子替换为F原子，就得到HT型Parylene，HT型所拥有的大于420的使用温度和的介电常数，使其在航空及半导体领域具有广泛的应用前景。

        ParyleneF是苯环上的4个H原子被F取代，ParyleneF拥有ParyleneHT的耐紫外线，耐高温等优势，镀膜，派瑞林HT由于其生产工艺的限制，电路板镀膜，制备效率很低，而ParyleneF则相对来说更具有商业价值。

       我们先来看一下它的工艺：以Parylene D型为例，使用真空气相沉积工艺。先将Parylene粉末放在涂覆设备的腔体内，真空状态下先将固态粉末在150～170℃下气化，然后在裂解腔经650℃裂解形成亚状态后常温下在沉积腔内亚键结合形成稳定的聚对二聚合物，沉积在要保护的样品上，形成保护膜。

       一方面由于技术的限制和实验的高要求，Parylene涂覆工序比一般涂料相比要复杂，在非必要时，人们倾向于选择相对简单的方法；另一方面是由于成本的问题，音响板镀膜，Parylene一般只应用于高价值的产品中。因此Parylene虽取得了高精端产品的市场，却无法广泛应用到涂料市场中，因此无法垄断整个涂料行业。也许以后，硅胶导管镀膜，随着技术的简化和成本的降低，这种性能优异的涂覆材料也可以走向普通产品的市场。

       六十年代周期中期美国Union Carbide Co.，开发应用的一种新型敷形涂层材料，他是一种对二的聚合物。Parylene用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面形成完全敷形的聚合物薄膜涂层，具有其它涂层难以相比的性能优势。它能涂覆到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里面。

       Parylene原料为粉末状材料，放在镀膜设备的蒸发炉里，通过真空在150摄氏度条件下，将固态原料升化为气态，再经过650-700摄氏度热解的条件下，将气态原料裂解成具有反应活性的单体。气态单体在室温下以纳米级的速度沉积并聚合，此沉积方式为CBD。

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